El proceso de Reballing consiste en reconstruir las soldaduras perdidas en todo tipo de tarjeta madre (Main Board) tanto de Computadores, Portátiles y Consolas de Juegos generalmente producido por el sobre-calentamiento de los equipos por la falta de un Mantenimiento Preventivo adecuado y periódico.

En el año 2006 la normativa europea sobre el uso de materiales nocivos y peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos llevó a la eliminación del plomo como aleación con el estaño. Fue entonces cuando se empezó a utilizar la aleación SAC a base de Estaño, Plata y Cobre.

Se descubrió que la soldadura de Plomo tiene un fallo importante consistente en la dureza cuando se expone a altas temperaturas que hace que el material se estrese produciendo grietas que los circuitos integrados (Chipset, Procesador, Chip de Video-GPU) dejan de hacer contacto con la tarjeta principal causando síntomas comunes de prender y no dar video o en muchos casos no volver a prender debido a la avería total del circuito.

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