Aún no se sabe si AMD va a provocar el pánico en Intel, pero al menos se avecinan borrascas en el sector de los procesadores para centros de datos. El anuncio de la arquitectura Rome usada en los EPYC 2 debería, al menos, crear cierta expectación sobre su rendimiento. La compañía ha optado por una disposición de módulo multichip mezclando varios de distintas litografías. Incluso Lisa Su, la directora general de AMD, ha enseñado el procesador más potente que va a haber en el mercado.

Se trata de un EPYC 2 de 64 núcleos físicos con multihilo —128 hilos—, que de acuerdo con la nueva nomenclatura de la compañía está compuesto por ocho chiplets —pastillas Zeppelin 2— de ocho núcleos cada uno fabricados con una litografía de 7 nm, más un chip de control fabricado a 14 nm. Los chiplets son bastante más pequeños que las pastillas Zeppelin debido a que se mueve la gestión de la conectividad a ese chip de control, y de ahí que en la imagen de cabecera se vean ocho chiplets pequeños y un enorme chip de control. La conectividad entre chip y chiplets es a través de una interconexión Infinity de mayor ancho de banda. Además, usa canales PCIe 4.0 que, teniendo en cuenta que casi están llegando SSD con conexión PCIe 4.0, AMD puede conseguir una mayor cuota de mercado en el sector profesional.

AMD apunta a que este procesador Rome tiene el doble de rendimiento que dos Xeon Platinum 8180M de 28 núcleos físicos o 56 lógicos, pero en solo un procesador. En la prueba Cray, un único procesador Rome lo pasa en 28.1 segundos, mientras que dos 8180M lo hace en 30.2 segundos. Llegará en algún momento de 2019, con la arquitectura Milan con núcleos Zen 3 lo hará previsiblemente en 2020. Los procesadores EPYC 2 serán compatibles con el actual zócalo de los EPYC.

Vía: AnandTech.

[Información e imágenes tomadas de www.geektopia.es]