Intel aún tenía «un as en la manga» después de la presentación hace pocas semanas de sus nuevos microprocesadores «Ice Lake». La microarquitectura Sunny Cove, que es la que utilizan los nuevos chips Intel Core de 10ª generación, es, según los ingenieros que la han diseñado, la piedra angular sobre la que descansarán los procesadores que la compañía de Santa Clara lanzará durante los próximos años. Sin duda esta es toda una declaración de intenciones.
A principios de este mes de agosto Intel dio a conocer las especificaciones detalladas de los nuevos microprocesadores de las series Y y U con litografía de 10 nm, unos chips destinados a ordenadores portátiles que nos prometen un incremento sensible de la relación rendimiento por vatio. Lo que no esperábamos es que pocos días después de aquella presentación, Intel fuese a desvelar también una nueva gama de microprocesadores que forma parte de la familia Intel Core de 10ª generación, pero que utiliza una microarquitectura diferente a la que conocíamos. Estas son las claves de los nuevos Intel Core «Comet Lake».
Intel «Comet Lake» vs «Ice Lake»
Al igual que los procesadores con microarquitectura «Ice Lake», los nuevos chips «Comet Lake» están destinados a ordenadores portátiles, pero su enfoque es diferente. Los primeros han sido diseñados para ofrecer un rendimiento atractivo en equipos en los que prevalece la portabilidad, por lo que presumiblemente los veremos en máquinas de consumo compactas y ultraligeros con vocación profesional.
LOS MICROPROCESADORES «COMET LAKE», AUNQUE SEGÚN INTEL NO SACRIFICAN LA LIGEREZA Y UNA AUTONOMÍA NOTABLE, ESTÁN DESTINADOS A AQUELLAS MÁQUINAS PORTÁTILES QUE DEBEN SOPORTAR UNA CARGA DE TRABAJO IMPORTANTE
Sin embargo, los microprocesadores «Comet Lake», aunque según Intel no sacrifican la ligereza y una autonomía notable, están destinados a aquellas máquinas portátiles que deben soportar una carga de trabajo importante. Por esta razón parece que encajarán bien en algunos ordenadores portátiles con vocación profesional en los que prima el rendimiento, y también en máquinas domésticas en las que necesitamos ejecutar aplicaciones de ocio y creación de contenidos exigentes.
En la imagen que tenéis debajo de estas líneas podéis ver cuál es la nomenclatura utilizada por Intel para identificar tanto a los microprocesadores «Ice Lake» como a los nuevos «Comet Lake». El hecho de que ambas familias formen parte de la gama Core de 10ª generación a priori nos pone a los usuarios un poco más difícil identificarlos correctamente, por lo que tendremos que recurrir al código SKU (Stock-Keeping Unit), que es un número de referencia vinculado a cada modelo de CPU, y a la lógica gráfica.
De hecho, lo más sencillo es fijarse en los caracteres que hay justo a continuación del SKU. Los gráficos de los chips «Ice Lake» están identificados por una ‘G’ seguida de un número (‘4’ o ‘7’ si la lógica es Iris Plus y ‘1’ si no lo es), mientras que los gráficos de los chips «Comet Lake» están identificados por una ‘U’ o una ‘Y’, dependiendo de la serie a la que pertenezca el microprocesador.
La siguiente imagen resume las principales novedades introducidas por Intel en los microprocesadores «Comet Lake», que son, precisamente, las que los desmarcan de los chips «Ice Lake» que conocemos desde hace varias semanas. Una de las más interesantes es que los nuevos procesadores incorporarán un máximo de 6 núcleos físicos y serán capaces de procesar hasta 12 hilos de ejecución (threads), superando así los 4 núcleos y 8 hilos de los chips «Ice Lake».
Además, los procesadores que presenta Intel hoy incorporan una nueva controladora de acceso a redes inalámbricas compatible con el estándar Wi-Fi 6 y pueden convivir con un abanico más amplio de módulos de memoria (LPDDR4/x, LPDDR3 y DDR4). Las demás especificaciones son esencialmente las mismas que vimos cuando repasamos las características de los microprocesadores «Ice Lake».
La imagen que tenéis a continuación es muy interesante porque nos permite comparar de un vistazo las diferencias que hay entre los procesadores «Ice Lake» y «Comet Lake», y creo que tengo la obligación de confesar que durante la presentación de Intel en la que hemos podido participar me sorprendió que los nuevos chips «Comet Lake» utilicen la litografía de 14 nm, y no la de 10 nm empleada en la fabricación de los procesadores «Ice Lake». Dadas las circunstancias parece razonable intuir que Intel aún tiene un margen de maniobra importante en lo que se refiere a la optimización de la tecnología de integración de 10 nm.
EL TDP DE 7 Y 15 VATIOS DE LOS MICROPROCESADORES «COMET LAKE» NOS ANTICIPA, AL MENOS SOBRE EL PAPEL, UNA RELACIÓN RENDIMIENTO POR VATIO PROMETEDORA
Eso sí, más allá del número de núcleos e hilos de ejecución, de los que ya hemos hablado, me parece interesante que los nuevos chips «Comet Lake» tengan un TDP de 7 y 15 vatios, dos cifras muy comedidas que anticipan, al menos sobre el papel, una relación rendimiento por vatio prometedora. No obstante, aún no podemos dar nada por sentado. Tan pronto como caigan en nuestras manos los primeros ordenadores portátiles gobernados por los microprocesadores «Ice Lake» y «Comet Lake» los probaremos a fondo y os contaremos nuestras impresiones con todo lujo de detalles.
Hasta 6 núcleos y 12 hilos para obtener un mayor rendimiento multihilo
La tabla de la imagen que tenéis debajo de estas líneas resume las características de los microprocesadores «Comet Lake» que Intel colocará durante los próximos meses en el mercado (posiblemente los primeros ordenadores portátiles que los incorporarán llegarán durante septiembre y octubre). Las diferencias más relevantes entre las series ‘U’ e ‘Y’ residen en el TDP(es más bajo en la serie ‘Y’) y los módulos de memoria con los que pueden convivir estos chips (los procesadores de la serie ‘Y’ solo son compatibles con memorias LPDDR3-2133).
Sus características reflejan que los procesadores de la serie ‘Y’ son los indicados para los ordenadores portátiles más compactos y ligeros, y los chips que pertenecen a la serie ‘U’ parecen los adecuados para las máquinas en las que debe prevalecer un rendimiento lo más alto posible. Será interesante comprobar por qué microprocesadores se decantan los ensambladores porque no tienen únicamente que elegir entre las microarquitecturas «Ice Lake» y «Comet Lake», sino también entre las series ‘U’ e ‘Y’ de cada una de estas familias. En cualquier caso es algo a lo que seguro que están acostumbrados porque Intel utiliza esta nomenclatura desde hace bastante años.
La imagen que cierra el artículo refleja con claridad el escenario de uso que pretende resolver Intel gracias a estos nuevos microprocesadores: aquel en el que es necesario soportar una alta carga de aplicaciones multihilo. Lo interesante es que las últimas soluciones de AMD han demostrado rendir bien en este escenario, por lo que será curioso comprobar cómo rinden los nuevos chips tanto frente a los anteriores microprocesadores Intel Core como a las últimas soluciones Ryzen de tercera generación de AMD.
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[Información e imágenes tomadas de www.xataka.com]