Intel presenta Lakefield, el primer chip fabricado con 3D Foveros

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El chip de Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su clase y se utilizará para alimentar la próxima generación de SOCs Lakefield. Con Foveros, los procesadores se construyen de una forma totalmente nueva: no con las diversas IPs desplegadas en plano en dos dimensiones, sino con ellas apiladas […]

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AMD Ryzen 5 4500U está al mismo nivel que el Intel Core i7-10710U

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En el CES 2020 AMD anunció y mostró la gama de procesadores para portátiles Ryzen 4000. Entre los modelos presentados allí, se nombró al AMD Ryzen 5 4500U, cuyo rendimiento no puede sino complacer a los fans de la compañía. El procesador está fabricado con un nodo de 7 nm, posee 6 núcleos físicos, pero sin soporte […]

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Intel cree que el futuro del PC pasa por equipos modulares

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El sueño de los PC modulares viene dando vueltas por el mundillo de la tecnología desde hace años, y ahora Intel vuelve a llevarlo a primera plana. En un evento en Inglaterra para unos cuantos periodistas la compañía presentó un prototipo de placa-computadora —a lo Raspberry Pi, pero bastante más grande— para insertar en una placa de bus común [&he...

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Intel promete unidades de estado sólido más baratas y grandes para tu PC

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Un chip de memoria flash de Intel. Intel La fabricante de chips planea incluir más espacio de memoria en cada celda de memoria flash. Las unidades de estado sólido son mucho más rápidas para guardar información en tu computadora que los discos duros tradicionales, pero aún están lejos de emular a la antigua tecnología en […]

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